RKD Elite Etch Cu

美国RKD是一家专注从事失效分析开封等样品制备的美国公司，有着20年自动开封研发制造史。新的RKD Elite Etch Cu系统通过用较低温度（10℃）的酸液腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生感觉无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。

Elite Etch技术优势

1.能使酸在10℃至250℃范围内刻蚀样品

2.用低温刻蚀铜线样品，对铜线的损伤低

3.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸货混合酸

4.酸和废酸存储在选择标准化的酸瓶中

5.微处理控制器能存储高达100组程序

6.设备小巧，只需要很小的空间摆放

7.升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间

8.从0:1到6:1有14种混合比例可供

RKD ESD自动混合酸铜线开封机、功能集成，高生产力。操作容易和迅速，即使铜线也能提供准确的开封，硝酸、硫酸混合，控制合适的配比可以实现铜线开封。

基本规格尺寸  (w x d x h)    

开封机  7.5 x 12.5 x 12 inch  190 x 318 x 305 mm              

瓶子组件  10 x 5 x 11 inch   254 x 127 x 279 mm

重量   大约. 35 lbs.(16 Kg)

气体压力  55 - 70 psi. (N2) or CDA

电源   90 - 250 VAC

酸温度范围  20℃- 250℃

酸温度设定值  1.0℃- 0.1℃

刻蚀腔(可高达)  22 x 22 mm

混酸比例 (硝酸到硫酸比例)： 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1

刻蚀时间： 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)

刻蚀后冲洗选择：发烟硫酸/发烟硝酸/混酸/无冲洗

刻蚀形式              

1、脉冲刻蚀

2、往复刻蚀 – 酸脉动

刻蚀温度范围 

硝酸：20℃- 90℃ 

硫酸：20 - 250℃

混酸：20 - 100℃