Radiant激光开封机
| 联系人： | 林先生 |
|---|---|
| 手机： | 13771787343 |
| 电话： | 0512-87775859 |
| 邮箱： | sales@higotech.com |
| 地址： | 苏州工业园区星汉街5号B幢#05-02 |
| 价格： | 价格面议 |
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产品介绍
Offers Comprehensive Range of Products & Services that encompass all IC Decapsulation. World leaders in providingautomated decapsulator technology and plastic etching.
实时图像叠加
With Life image overlay
易于设置的激光边框
Easy to set laser perimeters
酸洗后完成
Completed After Acid Rinse
铜线依旧保持完好
Copper Wires still in good激光
Laser Details:
高质量激光
High Quality Laser
激光类型
Laser Type
风冷1064纳米光纤激光器
Air cooled 1064nm Fiber laser
功率
Power
平均输出功率20w
Average output power 20watt
脉冲宽度
Pulse Width
9ns-200ns可选
6ns-250ns selectable
频率
Frequency
1Khz-1Mhz
激光质量
Laser Quality
脉冲稳定性＜3%
Pulse to pulse stability<3%
扫描检流计
Scanning Galvo
XY扫描镜检流计
XY scanning mirror galvanometer
激光镜头
Laser Lens
F Theta镜头max范围110mmX110mm
F Theta Lens for 110mmX110mm substrate
气冷
Focus
气冷集成控制器
Laser Focus Aid
安全等级
Class Safety:
激光安全等级 1级
Class 1 Laser Safety
样品台
Stage
激光对中手动控制台
Laser center manual adjustable stage
安全互锁
Interlocks
门设有安全互锁
Safety interlocks on Doors
烟尘处理
Fume and Dust
烟尘收集装置
Built in Fume and dust extractor
检视窗口
Viewing Window
玻璃观察窗能有效防止激光伤害
Laser Safe Glass viewing window
控制单元
Control Unit:
Windows兼容的消蚀软件
Windows®-based ablation software
实时图像
Life Image
图像叠加功能使参数设置非常容易
Image overlay for easy recipe setup
软件
Software
容易操作的用户界面
Easy touch screen user interface
系统尺寸
1064mm X 700mm X 400mm
光学系统
Optics
带预览的实时视频观察系统
Inline Video observation with live preview
光学镜头
Zoom Lens
18x超大光学变焦: 8mm-140mm FOV
18x Large Optical Zoom: 8mm-140mm FOV
自动样品台
自动步进XY样品台
l 使用激光消蚀技术 Using Laser ablation Technology
l 可用于复杂形状的开封 For Complex Shaped Cavities
l 可重复性 It’s Repeatable
l 各种器件具有一致性 Consistency in all devises
l 第二焊点无需使用酸处理 No Acid needed for 2nd bond
l 较高的激光安全特征 High Laser Safety Features
l 直观 Intuitive
l 易于学习和使用 Easy to learn and use
l 安装完毕即可立即使用 Start Decaping on the same day it is installed
l 叠加的图像可以调节透明度、放大倍率、旋转角度和偏移量
Overlay Image can be adjusted –transparency, image zoom, image rotation & offsets.
l 焊线没有损伤 No Damage Wires
l 可用于铜线、金银线的开封 On Copper, Gold /Silver Wires
l 保留芯片表面100微米厚度用于追踪的酸处理
Leave100microns of compound on die surface for finalacid rinse
l 不会损伤框架上的镀银层和PCB上的绿油 Will not damage silver on leadframe & mask on PCB
l 开口小于500微米 Smallest cavity at less than 500microns
