Radiant
| 联系人： | 林先生 |
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| 手机： | 13771787343 |
| 电话： | 0512-87775859 |
| 邮箱： | sales@higotech.com |
| 地址： | 苏州工业园区星汉街5号B幢#05-02 |
| 价格： | 价格面议 |
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RKD Elite Etch Cu
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RKD Elite Etch 7000
产品介绍
用户非常友好，易于使用的用户界面。
1、高功率激光系统能够完整的开封集成电路封装露出铜、铝、金线，而不会损坏它们。
2、如需电性验证，激光系统可对芯片表面进行部分开封，以进行酸或化学清洗操作。
3、隔离样品室，防止交叉污染其他设备部件，提高使用寿命。
4、激光开封过程中的高分辨率实时视频。
5、有竞争力的功能和成本节约的效益！
产品特点：
1、使用激光消蚀技术
2、可用于复杂形状的开封
3、可重复性
4、各种器件具有一致性
5、第二焊点无需使用酸处理
6、较高的激光安全特征
7、直观
8、易于学习和使用
9、安装完毕即可立即使用
10、叠加的图像可以调节透明度、放大倍率、旋转角度和偏移量
11、焊线没有损伤
12、可用于铜线、金银线的开封
13、保留芯片表面100微米厚度用于追踪的酸处理
14、不会损伤框架上的镀银层和PCB上的绿油
15、较小的开口小于500微米
产品参数：
产品类别
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