RKD Elite Etch Cu开封机

美国RKD是一家专注从事失效分析开封等样品制备的美国公司，有着20年自动开封研发制造史。RKD Elite Etch Cu系统通过用较低温度（10℃）的酸液腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生感觉无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。

RKD ESD自动混合酸铜线开封机、***功能集成，高生产力。
操作容易和迅速，即使铜线也能提供***的开封，硝酸、硫酸混合，控制合适的配比可以实现铜线开封。

产品参数：

混酸比例 (硝酸到硫酸比例)： 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
刻蚀时间 ： 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)

刻蚀后冲洗选择：发烟硫酸/发烟硝酸/混酸/无冲洗

刻蚀形式：              

l  脉冲刻蚀

l  往复刻蚀 – 酸脉动

刻蚀温度范围：

硝酸：20℃- 90℃

硫酸：20 - 250℃

混酸：20 - ***℃ 

产品特点：

1.   能使酸在10℃至250℃范围内刻蚀样品

2.   用低温刻蚀铜线样品，对铜线的损伤***

3.   可以使用发烟硝酸、发烟硫酸货混合酸

4.   酸和废酸存储在选择标准化的酸瓶中

5.   微处理控制器能存储高达***组程序

6.   设备小巧，只需要很小的空间摆放

7.   升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间

8.   从0:1到6:1有14种混合比例可供