CT 断层扫描

三维X射线扫描是以非破坏性X射线***技术（简称CT），将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。

三维X射线扫描是以非破坏性X射线技术（简称CT），将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。

定义：CT扫描是采用机算计断层扫描技术对产品进行无损检测 （NDT）和无损评价（NDE），利用断层成像技术，可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。

目的：CT扫描取代传统的破坏性监测和分析，任何方向上的非破坏性切片和成像，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。

用途范围 ：适用于BGA、CSP、Flip chip的检测；PCB板焊接情况检测；IC封装检测；电容、电阻等元器件；金属材料、介质材料的内部缺陷；轻质材料的内部结构以及组件；电热管、珍珠、精密器件等，是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。

技术指标：

1、几何放大：0-2400X

2、系统放大：6000X 

3、电子枪***电压：160KV 

4、电子枪***电流：500uA

5、电子枪功率：20W

6、CT样品max半径：半径为75mm

CT断层扫描检测图片：