X-Ray检测服务
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超声波扫描检测
摘要
X-Ray无损检测|X-Ray无损检测服务|苏州X-Ray无损检测|X-Ray无损检测公司
产品介绍
X-ray 检测是利用X射线束透射一片来检测其内部焊接缺陷、短路、开路、气泡、裂纹几异物分析，是进行产品研究、失效分析、高可靠性筛选、质量检验、改进工艺等有效的无损检测方法。
应用范围：适用于半导体芯片、PCBA、汽车电子、IC封装、金属材料、介质材料如：电子元器件及印制电路板的内部结构、内引线开路或短路、粘结缺陷、焊点缺陷、封装裂纹、空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷；同时可检测连接件、电子集成件、电缆、装具、塑料件、铝铸件等的内部结构及缺陷。
设备参数：
1. Min分辨率：0.95微米
2.影像接收器左右偏转角度各70度，样品台可360度旋转
3.系统放大倍数：6000X、几何放大倍数：0-2400X
4.电子枪MAX电压：160KV、电流：500uA\功率：20W
5.样品MAX尺寸：510 * 510mm
6.检测区域尺寸：458 * 458mm检测实验室：
X射线***技术（X-Ray）和 反射式扫描声学显微镜技术 （C-SAM）比较：
检测名称
应用优势
主要原理
X射线***技术 （X-Ray）
以低密度区为背景，观察材料的高密度区的密度异常点，主要用来判定引线断裂、焊点、空洞等检测分析手段。
***X光被样品局部吸收后 成像的异常图片。
反射式扫描声学显微镜技术 （C-SAM）
以高密度区为背景，观察材料内部空隙或低密度区，主要用来判定封装内的空隙和芯片粘接、空洞等失效检测分析。
超声波频率（5-100Mhz）遇到空隙受阻发射。
产品类别
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