CT断层扫描

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CT断层扫描

CT扫描是采用机算计断层扫描技术对产品进行无损检测 (NDT)和无损评价(NDE)的手段,利用断层成像技术,可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。CT断层扫描是以非破坏性X射线技术,将待测物体做360°自转,通过单一轴面的射线穿透被测物体,根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同,收集每个角度的穿透图像,之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。对产品进行无损检测(NDT)和无损评价(NDE)的手段,可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。
CT技术用X射线对样品进行扫描,射线穿透工件后到达探测器,形成影像。扫描过程中,样品会旋转360°,探测器在样品旋转过程中不断保存图片并上传到重建电脑中,电脑通过软件算法把二维图片重建成3D图像。通过分析软件,对3D图像进行分析,保存。

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