江苏经验丰富的X-Ray 无损检测推荐 无损检测价格

苏州工业园区浩高电子科技有限公司主要从事X-Ray无损检测，我们始终坚持诚信和让利于客户，坚持用自己的服务去打动客户。我们凭借在江苏苏州建立的广泛业务关系网和丰富的***验，为各层面的半导体集成电路公司提供多方位便捷服务，更为客户解决X-Ray无损检测过程中各种疑难问题。我们公司位于苏州市，具体地址在星汉街5号B幢#05-02。如果您对我们的X-Ray无损检测有需求，欢迎电话联系。

一、简介：
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域，
主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。
二、检测服务项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)；
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；
三、检测标准参考：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006***电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数：
1. ***小分辨率：950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD；
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)

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浩高电子科技是苏州市一家服务好、知名度高的X-Ray无损检测公司，在公司成立之初就一直努力打造依客户提供的样品筛选检测特色服务，努力为半导体集成电路公司提供快速、周到的X-Ray无损检测服务，服务时长一般为一个服务周期，服务期间能让用户感受到到我们无微不至的服务。

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