信誉好的X-Ray 无损检测苏州哪里有|X-ray无损检测设备

追求市场号召力，大幅提升企业的内在凝聚力，为半导体集成电路公司提供周到、优异的X-Ray无损检测。浩高电子科技自2010-06-23踏入苏州市的技术合作市场以来，始终相信“***、诚信、快捷”的理念是创业的核心。从客户的角度出发，满足客户的需求，是企业长存的根本之道。

一、简介：
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域，
主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。
二、检测服务项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)；
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；
三、检测标准参考：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006***电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数：
1. ***小分辨率：950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD；
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)

浩高电子科技熟悉周详、不懈努力的工作作风赢得了技术合作业界的良好口碑和普遍赞誉。我们执行“***、诚信、快捷”的服务标准，服务流程标准有序，通过客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试的办理流程，让客户全程得到更***更快捷的X-Ray无损检测服务，凭借诚信、低价、特快的服务准则，帮助半导体集成电路公司摆脱烦恼与奔波之苦。

浩高电子科技是苏州市一家服务好、知名度高的X-Ray无损检测公司，在公司成立之初就一直努力打造依客户提供的样品筛选检测特色服务，努力为半导体集成电路公司提供快速、周到的X-Ray无损检测服务，服务时长一般为一个服务周期，服务期间能让用户感受到到我们无微不至的服务。

浩高电子科技坚持信誉至上、诚信经营的经营理念，用人品、责任心服务半导体集成电路公司，致力于满足客户的不同需求，为客户提供好的性价比的X-Ray无损检测，服务范围遍及江苏苏州。公司地址：星汉街5号B幢#05-02，联系人：林先生。信赖源于品质，***承载未来。让我们和您共同发展！