***可靠的X-Ray 无损检测公司推荐，新型的X-ray检测

苏州工业园区浩高电子科技有限公司是一家致力于为半导体集成电路公司提供***X-Ray无损检测的服务型有限责任公司，公司位于星汉街5号B幢#05-02，自成立以来，把规范管理作为目标，通过多年的发展和壮大，如今已是实力雄厚的***X-Ray无损检测公司。多年的经验，***的X-Ray无损检测，信誉保证，公司业务已辐射到技术合作的方方面面及相关领域的服务, 成为了行业当中的佼佼者。

一、简介：
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域，
主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。
二、检测服务项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)；
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；
三、检测标准参考：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006***电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数：
1. ***小分辨率：950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD；
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)

浩高电子科技提供的服务***“依客户提供的样品筛选检测”特色，从创办公司至今在商务服务领域不断摸索，积累了很多关于X-Ray无损检测方面的宝贵经验，诚实守信、踏实办事。本着***对半导体集成电路公司负责、对自己提供的服务服务的精神，在一个服务周期整个服务期间，能快速、顺利的为您解决难题。我公司以为众多半导体集成电路公司提供***、周到的服务为荣，以能得到客户的肯定而感到骄傲。

浩高电子科技所提供的X-Ray无损检测费用是以项目计费，客户可通过电话预约;短信预约的方式进行服务预约，我们能够帮助客户解决各类X-Ray无损检测问题。我们的营业时间是周一至周五，请在这个时间段内与我们联系。当然，我们还提供了免费咨询的增值服务，以便为客户提供便捷、满意的服务，实现客户利益的更大化。

苏州工业园区浩高电子科技有限公司一直以来以打造技术合作这一同行业特色而奋斗，提供的X-Ray无损检测也一直受到广大客户的支持认可，公司秉承着“***、更专注”的理念，不断为客户提供商务服务，在技术合作行业倍受瞩目。公司地址：星汉街5号B幢#05-02，欢迎广大新老客户莅临我司参观指导。