苏州X-Ray 无损检测效率快捷_可信的无损X-ray检测

苏州工业园区浩高电子科技有限公司是***从事X-Ray无损检测的***公司，公司成立至今为众多在江苏苏州的半导体集成电路公司提供X-Ray无损检测，涉及行业多种。经过多年的努力，已为不计其数的半导体集成电路公司提供了好服务，在苏州市技术合作行业中属于佼佼者。

一、简介：
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域，
主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。
二、检测服务项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)；
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；
三、检测标准参考：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006***电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数：
1. 小分辨率：950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD；
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)
6. 系统放大倍数: 至5650X；

浩高电子科技秉承“诚信经营、***服务、高能快捷、顾客至上”的经营理念，为广大半导体集成电路公司提供有品质、便捷、多方位的X-Ray无损检测服务，以***才能和娴熟的工作技巧赢得您的满意。我公司的X-Ray无损检测的办理流程是客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试，需要客户提供产品的详细参数，规格条件，图纸等数据，您在办理前需要准备好所有所需资料，我公司的服务条款是服务结束款项结清。

浩高电子科技是苏州市***性强、服务有品质的X-Ray无损检测机构，公司竭诚为各类企业提供有品质的服务。浩高电子科技为客户提供的X-Ray无损检测具有依客户提供的样品筛选检测的特色，服务周期是一个服务周期。公司依靠的技术、成熟的经验，不断发展，立志为广大半导体集成电路公司提供便捷服务。

苏州工业园区浩高电子科技有限公司，在苏州市具有影响力的有限责任公司，***率的X-Ray无损检测获得了众多半导体集成电路公司的认可，在江苏苏州开疆辟土，逐渐成为技术合作行业的企业。浩高电子科技将以***的精神为您提供安全、经济、***的服务。