苏州***X-Ray 无损检测推荐-无损检测信息

苏州工业园区浩高电子科技有限公司是经苏州市成立的一家以X-Ray无损检测服务为主的服务型公司，公司位于星汉街5号B幢#05-02，拥有一批高学历、高素质、高责任心的各领域服务团队，秉承“***心、共赢”的服务理念，为半导体集成电路公司提供快捷的X-Ray无损检测，坚持诚信服务，与您携手共赢。

一、简介：
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域，
主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。
二、检测服务项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)；
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；
三、检测标准参考：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006***电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数：
1. 小分辨率：950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD；
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)
6. 系统放大倍数: 至5650X；

公司以“开放、创新、规范、发展”为理念，提供的X-Ray无损检测可以通过客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试办理，办理条件是客户提供产品的详细参数，规格条件，图纸等数据。服务具有依客户提供的样品筛选检测的特色，在苏州市乃至各个地区都具备很好的名声，自成立以来，取得了良好的口碑，并得到市场和社会各方的广泛认同与信任。

浩高电子科技秉承“诚信经营、***服务、高能快捷、顾客至上”的经营理念，为广大半导体集成电路公司提供有品质、便捷、多方位的X-Ray无损检测服务，以***才能和娴熟的工作技巧赢得您的满意。我公司的X-Ray无损检测的办理流程是客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试，需要客户提供产品的详细参数，规格条件，图纸等数据，您在办理前需要准备好所有所需资料，我公司的服务条款是服务结束款项结清。

苏州工业园区浩高电子科技有限公司一直以来以打造技术合作这一同行业特色而奋斗，提供的X-Ray无损检测也一直受到广大客户的支持认可，公司秉承着“***、更专注”的理念，不断为客户提供商务服务，在技术合作行业倍受瞩目。公司地址：星汉街5号B幢#05-02，欢迎广大新老客户莅临我司参观指导。