想要可靠的X-Ray 无损检测服务，就找浩高电子科技-无损X-ray检测仪

苏州工业园区浩高电子科技有限公司是经苏州市成立的一家以X-Ray无损检测服务为主的服务型公司，公司位于星汉街5号B幢#05-02，拥有一批高学历、高素质、高责任心的各领域服务团队，秉承“***心、共赢”的服务理念，为半导体集成电路公司提供快捷的X-Ray无损检测，坚持诚信服务，与您携手共赢。

一、简介：
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域，
主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。
二、检测服务项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)；
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；
三、检测标准参考：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006***电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数：
1. ***小分辨率：950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD；
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)

浩高电子科技提供的服务***“依客户提供的样品筛选检测”特色，从创办公司至今在商务服务领域不断摸索，积累了很多关于X-Ray无损检测方面的宝贵经验，诚实守信、踏实办事。本着***对半导体集成电路公司负责、对自己提供的服务服务的精神，在一个服务周期整个服务期间，能快速、顺利的为您解决难题。我公司以为众多半导体集成电路公司提供***、周到的服务为荣，以能得到客户的肯定而感到骄傲。

浩高电子科技一如既往以周全的***知识、丰富的执业经验、科学规范的管理、便捷的X-Ray无损检测服务于广大半导体集成电路公司，力争成为您信任的事业伙伴，与您共同成长。我公司X-Ray无损检测的条款是服务结束款项结清，需要经过客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试流程办理，以有多年的从业经验，业务覆盖整个江苏省地区。

在这个瞬息万变的时代，我们不断做出自我调整。苏州工业园区浩高电子科技有限公司，为更贴近用户对X-Ray无损检测的需求，我们将严格执行行业内的服务标准，为打造行业内***性企业不断地进行改进和提升！欢迎莅临我公司参观指导，我公司地址：星汉街5号B幢#05-02，您的支持是我们不断奋斗的不竭动力。