超声波金丝球焊线机邦定机
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超声波金丝球焊线机邦定机
- 一、产品介绍:
GW-803A超声波金丝球焊机是针对发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及特殊设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的***设备。焊接过程全部采用微电脑程序化控制，焊头部分的上下运动、位移及焊接工作台的运动均采用步进电机驱动、精密导轨和螺杆传动，确保焊机动作灵活、定位准确、速度快，使之适用于半导体器件内部引线的焊接。
二、产品特点:
1）新型稳定的EFO（负点子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球
2）焊点稳定可靠，一致性好
3）兼容的工作台，可焊接多类平面型大功率LED支架、SMT 芯片、晶圆等
三、产品属性:
u电源：单相220VAC/10%、50Hz
u消耗功率：300W
u适用金丝线径：20-50um(0.8~2Mil)
u焊接温度：60～400 ℃
u焊接压力：35-180G
u焊接时间：1-99ms
u超声波功率：0-3W
u视觉系统：标准配置体视显微镜放大倍数，15倍、30倍
四、技术指标:
1）电源功率：AC200-240V，50Hz，300W；
2）金线：可焊金线线径0.7-2.0mil（18-50μm），线轴轴径2"（50mm）；
3）劈刀：配套标准Φ1.6×9.5或Φ1.6×11.1，焊接端20°或30°锥体，品牌有gaiser、SPT、K&S等；
4）焊接时间：一焊时间5-150ms；二焊时间5-100ms；
5）瞄准时间：12档，可调，5-150ms；
6）焊接功率：低档0-1W，0-3W；功率输出四通道；
7）照明灯控制：亮度连续可调；
8）焊接温度：室温-400℃，微电脑PID数控系统，精度±5℃；
9）烧球控制：烧球直径为线径1.5-5倍，负电子打火成球，设有烧球不成功自动报警功能；烧球时间5-100ms，烧球电流8-20mA；
10）焊接压力：35-180g，一、二焊点分别可调；
11）弧形控制：五种，低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等，每种又分别可调多种弧形；
12）跳线方向：单左跳线、单右跳线、双向跳线，分别可调；
13）尾丝控制：0-1.5mm，注意焊接时不可调为0；
14）工作台控制：自动过片和手动过片（禁止过片），过单片和双片，设有焊接过程禁止过片保护功能：过片时间130ms；
15）焊接高度：5-7mm；
16）焊接跨度：自动跨度0-4.5mm，手动范围0-20mm；
17）视觉系统：15倍、30倍两档立体显微镜；
18）外形尺寸：46×55×1750px；
19）机器重量：30Kg；
20）使用环境要求：温度20-29℃，相对湿度f≤70%，放置机器的工作台面牢固，附近无振动干扰，车间清洁无尘；
五、功能介绍:
（1）连续全自动焊接功能：设定好相应的焊接参数后，操作一次可自动连续完成一个支架20只灯杯的左右线焊接，可提高焊接效率；其中焊接时的芯片电极的正负极瞄准时间可分别调整；通过选择“单左”或“单右”，还可以进行左线或右线的单向单线的连续全自动焊接；支架打线到***一颗后，可自动停止焊接动作；
（2）连续半自动焊接功能：设定好相应的焊接参数后，操作一次可自动连续完成一个只灯杯的左右线焊接，可大大提高焊接效率；其中焊接时的芯片电极瞄准时间可调整；
（3）多种弧形选择：左焊和右焊的弧形各有5种选择，有低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等；可根据产品选择相应的弧形，简单明确，每种弧形均可调出任意多种设定；弧形的选择可由操纵盒上的线夹开关循环设定；
（4）半自动二焊自动瞄点功能：半自动焊接时，可选择一焊完成后劈刀自动跳到二焊瞄准点位置，手动瞄准位置后直接焊接；可针对固晶位置偏差大、较大IC芯片、支架二焊点较差（焊接位置不确定）等情况减少焊接时间，提***率等。
产品类别
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