苏州工业园区浩高电子科技有限公司主要从事X-Ray无损检测,我们始终坚持诚信和让利于客户,坚持用自己的服务去打动客户。我们凭借在江苏苏州建立的广泛业务关系网和丰富的***验,为各层面的半导体集成电路公司提供多方位便捷服务,更为客户解决X-Ray无损检测过程中各种疑难问题。我们公司位于苏州市,具体地址在星汉街5号B幢#05-02。如果您对我们的X-Ray无损检测有需求,欢迎电话联系。
一、简介:
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域,
主要检测:内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹及异物检查。
二、检测服务项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验;
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open);
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration);
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open),短路(Short)或不正常连接的缺陷检验;
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验;
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验;
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测;
三、检测标准参考:
1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4)GJB 4027A-2006***电子元器件破坏物理分析方法
5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数:
1. 小分辨率:950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度,旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD;
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)
6. 系统放大倍数: 至5650X;
浩高电子科技主要从事X-Ray无损检测服务,我司提供的服务办理流程是客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试,您需要满足客户提供产品的详细参数,规格条件,图纸等数据的条件,我们可针对客户需求量身定制方案。我们的服务采用以项目计费的方式收费,有业务需求的用户可在周一至周五时间内以电话预约;短信预约的方式提前预约,***率,低价格,省时,省钱,服务有保障。
浩高电子科技坚持以优良的X-Ray无损检测服务品质、积极快速的态度与客户沟通,坚保持与客户的双向沟通和信息反馈,服务切合客户的需求,为广大半导体集成电路公司的需求努力做到,赢得了广大客户的支持与好评,在X-Ray无损检测积累了丰富的经验。
在这个瞬息万变的时代,我们不断做出自我调整。苏州工业园区浩高电子科技有限公司,为更贴近用户对X-Ray无损检测的需求,我们将严格执行行业内的服务标准,为打造行业内性企业不断地进行改进和提升!欢迎莅临我公司参观指导,我公司地址:星汉街5号B幢#05-02,您的支持是我们不断奋斗的不竭动力。
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