苏州服务好的X-Ray 无损检测哪里有，平江无损X-ray检测

浩高电子科技是一家以X-Ray无损检测为主要业务的服务型公司，本公司拥有一批具有较高***水平，实践经验丰富，敬业又勤奋的工作人员，公司之目标乃向半导体集成电路公司提供长期而优异的一体化X-Ray无损检测服务，自2010-06-23创办以来，在技术合作行业领域获得称赞。

一、简介：
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域，
主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。
二、检测服务项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)；
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；
三、检测标准参考：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006***电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数：
1. 小分辨率：950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD；
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)
6. 系统放大倍数: 至5650X；

本公司***从事X-Ray无损检测及对应疑难问题解决等事项多年，经验丰富、***水平高、办事能力强，一旦承诺便能为半导体集成电路公司做到。苏州工业园区浩高电子科技有限公司时刻以此来严格要求自己，为半导体集成电路公司提供具有依客户提供的样品筛选检测服务特色的X-Ray无损检测，能快速、顺利的为您解决难题，在苏州市一直备受好评。

苏州工业园区浩高电子科技有限公司拥有丰富的资源优势和***团队，为半导体集成电路公司的各种需求提供多元化的X-Ray无损检测服务，全程专员跟进，以好的服务快捷的速度交付所托。公司的营业时间是周一至周五，有需求的客户可采用电话预约;短信预约的方式提前预约服务，届时可通过客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试的方式办理。

在这个瞬息万变的时代，我们不断做出自我调整。苏州工业园区浩高电子科技有限公司，为更贴近用户对X-Ray无损检测的需求，我们将严格执行行业内的服务标准，为打造行业内性企业不断地进行改进和提升！欢迎莅临我公司参观指导，我公司地址：星汉街5号B幢#05-02，您的支持是我们不断奋斗的不竭动力。