昆山无损检测y检测-想找***X-Ray 无损检测当选浩高电子科技

苏州工业园区浩高电子科技有限公司是经相关工商部门注册成立，主要从事X-Ray无损检测的有限责任公司，公司成立于2010-06-23，依照***化、规范化、协同作战的原则，具有一整套完整科学的X-Ray无损检测与执行管理体系，可以为半导体集成电路公司提供多方位的服务。

一、简介：
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域，
主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。
二、检测服务项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)；
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；
三、检测标准参考：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006***电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数：
1. 小分辨率：950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD；
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)
6. 系统放大倍数: 至5650X；

浩高电子科技努力塑造企业形象，打造企业市场号召力，提供的X-Ray无损检测在技术合作行业领域具有依客户提供的样品筛选检测等特色，深受半导体集成电路公司的信赖。本公司***从事X-Ray无损检测及对应疑难问题解决等事项多年，经验丰富、***水平高、办事能力强，在一个服务周期整个服务期间，力保客户满意。

浩高电子科技主要从事X-Ray无损检测服务，我司提供的服务办理流程是客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试，您需要满足客户提供产品的详细参数，规格条件，图纸等数据的条件，我们可针对客户需求量身定制方案。我们的服务采用以项目计费的方式收费，有业务需求的用户可在周一至周五时间内以电话预约;短信预约的方式提前预约，率，低价格，省时，省钱，服务有保障。

苏州工业园区浩高电子科技有限公司凭借诚信、***、效率的服务准则受到广大半导体集成电路公司的良好赞誉，从而获得了大量的新老顾客。多年来，公司诚挚为各半导体集成电路公司供给优异、的效劳，秉承着诚信、***、的理念让我们的X-Ray无损检测得到了广大用户的认可。公司地址：星汉街5号B幢#05-02，欢迎您的惠顾。