江苏***X-Ray 无损检测推荐-***X-ray无损检测

浩高电子科技是一家以X-Ray无损检测为主要业务的服务型公司，本公司拥有一批具有较高***水平，实践经验丰富，敬业又勤奋的工作人员，公司之目标乃向半导体集成电路公司提供长期而优异的一体化X-Ray无损检测服务，自2010-06-23创办以来，在技术合作行业领域获得称赞。

一、简介：
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域，
主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。
二、检测服务项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)；
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；
三、检测标准参考：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006***电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数：
1. 小分辨率：950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD；
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)
6. 系统放大倍数: 至5650X；

浩高电子科技高覆盖、率的服务获得多家公司和机构的认可，提供的X-Ray无损检测具有依客户提供的样品筛选检测的特色，***水平高，经验丰富。苏州工业园区浩高电子科技有限公司为本项目量身定制一套操作性强且具有风格的服务管理框架和管理体系，为我们的X-Ray无损检测服务工作开展奠定坚实的基础。

浩高电子科技主要从事X-Ray无损检测服务，我司提供的服务办理流程是客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试，您需要满足客户提供产品的详细参数，规格条件，图纸等数据的条件，我们可针对客户需求量身定制方案。我们的服务采用以项目计费的方式收费，有业务需求的用户可在周一至周五时间内以电话预约;短信预约的方式提前预约，率，低价格，省时，省钱，服务有保障。

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