吴中无损X,ray检测|江苏信誉好的X,Ray 无损检测机构, 浩高电子科技是苏州市可靠性强、服务有品质的X-Ray无损检测机构,公司竭诚为各类企业提供有品质的服务。浩高电子科技为客户提供的X-Ray无损检测具有依客户提供的样品筛选检测的特色,服务周期是一个服务周期。公司依靠成熟的技术、成熟的经验,不断发展,立志为广大半导体集成电路公司提供便捷服务。
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吴中无损X-ray检测,一、简介:
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域,
主要检测:内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹及异物检查。
二、检测服务项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验;
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open);
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration);
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open),短路(Short)或不正常连接的缺陷检验;
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验;
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验;
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测;
三、检测标准参考:
1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4)GJB 4027A-2006电子元器件破坏物理分析方法
5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数:
1. 小分辨率:950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度,旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD;
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)
6. 系统放大倍数: 至5650X;
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