张家港X-ray无损检测_可靠的X-Ray 无损检测

张家港X，ray无损检测_可靠的X，Ray 无损检测， 本公司是一家可靠商务服务公司，公司总部位于苏州市，成立于2010-06-23，是江苏省一家专注于X-Ray无损检测服务的有限责任公司。公司基于良好的员工可靠素质，结合完善的培训机制，创造出一个蓬勃向上的团队，为广大半导体集成电路公司提供完善的X-Ray无损检测及信息咨询。

张家港X-ray无损检测，一、简介：
X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域，
主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。
二、检测服务项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验；
2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)；
3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)；
4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验；
6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测；
三、检测标准参考：
1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4）GJB 4027A-2006电子元器件破坏物理分析方法
5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
四、设备部分参数：
1. 小分辨率：950纳米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度
3. 图像采集:1.3M万数字CCD；
4. 检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)
6. 系统放大倍数: 至5650X；

苏州工业园区浩高电子科技有限公司拥有丰富的资源优势和可靠团队，为半导体集成电路公司的各种需求提供多元化的X-Ray无损检测服务，全程专员跟进，以好的服务快捷的速度交付所托。公司的营业时间是周一至周五，有需求的客户可采用电话预约;短信预约的方式提前预约服务，届时可通过客户咨询--方案评估--销售定价--送检测试的方式办理。

我们靠着公司强大的公共关系资源，浩高电子科技一直以来都是“先人一步、高人一筹、全心全意”的经营方式，立志全力为半导体集成电路公司创造价值，为其创造利益。公司提供的X-Ray无损检测的服务周期为一个服务周期，可靠水平高、办事能力强，在江苏省拥有诸多的客户群体，以客户需求为出发点，公司逐步形成了依客户提供的样品筛选检测的特色服务。

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